Blind- und vergrabene Mikrovias für hochdichte Verbindungen
Fortschrittliche Via-Strukturen für ein kompaktes, leistungsstarkes Leiterplattendesign
Blind-, Buried- und lasergebohrte Mikrovia-Architekturen ermöglichen extrem dichtes HDI-Routing. Dies führt zu kürzeren Signalwegen, minimierten Via-Stubs, präziserer Impedanzkontrolle und höherem I/O-Breakout unter Fine-Pitch-BGAs. Bei PICA kombinieren unsere HDI-Aufbauprozesse Laserbohren, Kupferfüllung, sequentielle Laminierung und IPC-4761-konformen Via-Schutz, um zuverlässige, miniaturisierte Schaltungen für Hochgeschwindigkeits-, HF- und raue Umgebungselektronik zu realisieren.
Warum Blind- und Buried-Mikrovias wählen?
• Höhere Leiterbahndichte – Mehr Leiterbahnkanäle und I/O-Anschlüsse durch gestapelte/versetzte Mikro-Vias
• Optimiertes BGA-Escape – Unterstützt Via-in-Pad, Fine-Pitch-BGAs, mmWave-Gehäuse und erweiterte HDI-Platzierung
• Überlegene Signalintegrität – Kürzere Verbindungen reduzieren parasitäre Effekte; kupfergefüllte Mikro-Vias eliminieren Hohlräume und Stubs
• Platz- und Kosteneffizienz – Weniger Lagen mit hoher Dichte führen zu dünneren, leichteren und wirtschaftlicheren Platten
• Fertigungskompetenz – Erfordert fortschrittliche Prozesskontrollen: Laserablation, Durchkontaktierungsfüllung, Mehrkernlaminierung, IPC-4761-Konformität
Blind- und Buried-Microvias-Funktionen – Highlights
Lasergebohrte Mikro-Vias bis 0,15 mm oder kleiner für schichtweise Aufbauverbindungen
Blind-Vias verbinden Oberflächenschichten mit bestimmten inneren Schichten ohne tiefe Durchdringung.
ergrabene Durchkontaktierungen, die vollständig innerhalb interner Schichten liegen, für fortschrittliches HDI-Routing
Gestapelte oder versetzte, mit Kupfer gefüllte Mikro-Vias für hochzuverlässige BGA-Via-in-Pad-Strukturen
Sequenzielle Laminierung und Mehrkernaufbau für fortgeschrittene HDI-Dichte
Durchkontaktierungsunterstützung mittels Epoxidharzfüllung und Kupferkappenbeschichtung gemäß IPC 4761 Typ 7
Kontrollierte Aspektverhältnisse, die eine zuverlässige Qualität der Durchkontaktierungen gewährleisten
Zuverlässigkeitsprüfung einschließlich Röntgenprüfung, Temperaturwechseltests, Querschnittsprüfung und elektrischer 4-Leiter-Prüfung
Globale Design- und Fertigungsunterstützung
Wir arbeiten frühzeitig mit Ihrem Entwicklungsteam zusammen, um HDI-Stack-Ups zu definieren, geeignete Via-Schutztypen auszuwählen und das Routing unter BGA-Bauteilen zu optimieren. Durch die Abstimmung von IPC-Anforderungen, konsistenten Toleranzen und Fertigungstauglichkeit von Anfang an minimieren wir Risiken bei Prototypen und der Serienproduktion.
Vorteile von Blind- und vergrabenen Mikrokanälen
Extrem dichte Verbindungen – jetzt auch praktisch!
Mikrovias ermöglichen Durchmesser unter 150 Mikrometern und reduzieren die Gesamtlagenanzahl durch den Wegfall von Bohrungen in voller Tiefe. Dies ermöglicht mehr Leiterbahnfläche auf kleinerem Raum und verringert gleichzeitig die Gesamtgröße der Leiterplatte.
Optimale Durchbruchstechnik unter BGAs
Die Kombination aus Via-in-Pad und Kupferfüllung ermöglicht kompakte BGA-Durchbruchslösungen und macht aufwendige Fan-Out-Strategien überflüssig. Ideal für kompakte Computer, Wearables, HF-Module, SoC-Gehäuse und miniaturisierte Elektronik.
Verbesserter Signalweg und höhere HF-Integrität
Kupfergefüllte Mikro-Vias beseitigen Hohlräume und reduzieren parasitäre Widerstände und Induktivitäten. Dieser Vorteil ist entscheidend für Hochgeschwindigkeits-SERDES, 5G-mmWave-Geräte und die HF-Kommunikationsleistung.
Kleinere Bauform und geringere Lagenanzahl
Durch die Verwendung von vergrabenen und blinden Durchkontaktierungen können weniger Lagen bei gleichzeitig höherer Schaltungsdichte realisiert werden. Dies führt zu dünneren Bauelementen mit geringeren Gesamtkosten und verbesserter Funktionalität.
Zuverlässige Fertigung für die Serienproduktion
Kontrolliertes Laserbohren, Harz- oder Kupferfüllung, Laminierungszyklen und IPC-qualifizierte Dichtungsstrategien gewährleisten eine wiederholbare HDI-Zuverlässigkeit von frühen Prototypen bis hin zur Serienproduktion.
Märkte, die wir mit Blind- und vergrabenen Mikrokanälen bedienen
Mobil- und Unterhaltungselektronik
Miniaturisierte HDI-Designs für faltbare Geräte, SOCs, kompakte HF-Module und Kamerasubsysteme.
Medizinprodukte
Implantierbare Sensoren, tragbare Überwachungsplattformen und Mikroelektronik mit hoher Pin-Anzahl, bei der Zuverlässigkeit und Miniaturisierung von entscheidender Bedeutung sind.
Automobil- und Transportwesen
HDI-Leiterplatten in Umgebungen mit starken Vibrationen und hohen Temperaturen, die eine robuste mechanische Unterstützung für Blind- und vergrabene Durchkontaktierungen erfordern.
Telekommunikations- und 5G-Infrastruktur
mmWave-Module, Router, Switching Blades und HF-Signalverarbeitungsplattformen, die saubere Impedanzübergänge erfordern.
Industrieelektronik und Verteidigungselektronik
Satellitensysteme, Flugcomputer, Drohnen und platzsparende Rechenmodule, bei denen robuste Dichte unerlässlich ist.
Allzu oft werden Leiterplatten als einfache zweidimensionale Flächen betrachtet. Nirgends wird diese Vereinfachung deutlicher als in der komplexen Struktur der Durchkontaktierungen (Vias). Diese essenziellen Strukturen sind entscheidend für Form und Funktion jeder Leiterplatte mit mehr als einer Lage. Ohne diese Vias wäre moderne Elektronik in ihrer heutigen Form nicht möglich. Dieser Artikel beleuchtet die Bedeutung des Via-Schutzes, die Empfehlungen des Institute for Printed Circuits (IPC), die verschiedenen Arten des Via-Schutzes, ihre Anwendungen sowie die damit verbundenen Einschränkungen und Kompromisse.
Leiterplatten (PCBs) bilden das Rückgrat moderner elektronischer Geräte und bieten die physische Plattform für die Montage und Verbindung elektronischer Bauteile. Zu den wesentlichen Elementen im PCB-Design gehören Durchkontaktierungen – kleine Löcher, die elektrische Verbindungen zwischen verschiedenen Lagen der Leiterplatte ermöglichen. Durchkontaktierungen tragen zu einer effizienten Signalführung, einem optimierten Wärmemanagement und einer effizienteren Platznutzung in komplexen Mehrlagenplatinen bei.
Die unten aufgeführten Blogs erweitern den Inhalt dieser Seite und bieten detaillierte Einblicke in spezifische Design-, Fertigungs- und Anwendungsthemen, die Ingenieuren und Entscheidungsträgern zusätzliche Relevanz und einen tieferen Kontext bieten.
