EMI- und elektromagnetische Interferenzabschirmungslösungen
Schutz von Elektronik vor Rauschen, Störungen und Compliance-Risiken
Elektromagnetische Störungen stellen in modernen, dicht bestückten Schaltungen und Hochgeschwindigkeitsgeräten ein zunehmendes Problem dar. PICA bietet umfassende EMI-Abschirmungslösungen, die sich direkt in die Leiterplattenarchitektur integrieren lassen. Unser Ansatz kombiniert Abschirmmaterialien, Lagenaufbau, Via-Fence-Strategien, Erdungsebenen, leitfähige Beschichtungen und Modellierungsunterstützung, um Ihnen zu helfen, Signalintegrität, EMV und Konformitätsziele zu erreichen und gleichzeitig eine kosteneffiziente Fertigung zu gewährleisten.
Warum EMI-Abschirmungslösungen wählen?
• Schutz der Signalintegrität und Leistungsfähigkeit
Die Abschirmung begrenzt Kopplung, Übersprechen und abgestrahlte Emissionen, die die Spielraumreserven von Hochgeschwindigkeits-, HF- und Mixed-Signal-Schaltungen verringern.
• Einhaltung gesetzlicher Vorschriften und EMV-Standards
Optimierte Abschirmung trägt dazu bei, dass Designs die CE-, FCC-, IEC-, EMV-Standards für die Automobilindustrie und andere globale Konformitätsstandards erfüllen.
• Vielseitige Abschirmmaterialien und -methoden
Wir verwenden Kupferfolien, leitfähige Filme, Sprüh- oder Galvanisierungsbeschichtungen, Abschirmgehäuse und Durchkontaktierungsisolierungen, die auf die jeweiligen Designanforderungen zugeschnitten sind.
• Design für Fertigungsintegration
Die Abschirmung wird zusammen mit Impedanzkontrolle, Anforderungen an die Biegetechnik für die Installation und Montagebeschränkungen in den Schichtaufbau und die Leiterbahnführung integriert, um Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
• Höhere Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen
Abgeschirmte Ausführungen widerstehen der starken elektromagnetischen Belastung, die in Industrie-, Automobil-, Luft- und Raumfahrt- sowie Radarsystemen auftritt, und gewährleisten gleichzeitig eine lange Lebensdauer.
EMI-Abschirmungseigenschaften – Highlights
• Eingebettete Abschirmungsschichten und Durchkontaktierungsisolierung für planare Einkapselung und reduzierte Strahlungsfelder in flexiblen, starren und starr-flexiblen Schaltungen.
• Leitfähige Beschichtungen und Abschirmfolien für flexible oder ultradünne Leiterplatten, die enge Biegeradien, dynamische Biegeeigenschaften oder kleine Gehäuse erfordern.
• Abschirmung in Dosen oder Metallgehäusen für Module mit hoher Emissionsfähigkeit wie HF-Verstärker, Schaltleistungsstufen und Funktransceiver.
• Stapelaufbau, Erdungssegmentierung und Impedanzmodellierung, um sicherzustellen, dass die Abschirmung die Leistung von Leitungen mit kontrollierter Impedanz, Rückleitungspfaden oder Signalanstiegszeiten nicht beeinträchtigt.
• Unterstützung von der Prototypenentwicklung bis zur Serienfertigung, einschließlich Ausbeuteoptimierung, Haftung der Abschirmschicht, Integrität der Durchkontaktierungen und kosteneffizienter Material- und Beschichtungsauswahl.
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Globale Design- und Fertigungsunterstützung
PICA unterstützt die EMV-Abschirmung von der Konzeption bis zur Serienfertigung. Unser Ingenieurteam arbeitet eng mit Ihren Entwicklern zusammen, um den Abschirmungsansatz festzulegen, Materialien auszuwählen, das Feldverhalten zu modellieren, Abschirmschichten in den Schichtaufbau zu integrieren, Erdungsstrategien zu validieren und die Herstellbarkeit des Designs sicherzustellen. Wir überprüfen die Abschirmwirkung im Rahmen der Leiterplattenarchitektur, des Routings, der Beschichtungsprozesse und der Montage.
Vorteile von EMI-Abschirmungslösungen
Sauberere, zuverlässigere Signale Eine effektive Abschirmung unterstützt eine stabile Hochgeschwindigkeits- und HF-Leistung und reduziert Datenfehler und Signalverzerrungen.
Weniger Verzögerungen bei der Einhaltung von Vorschriften Abgeschirmte Architekturen reduzieren EMV-Testfehler und kostspielige Neuentwicklungen und tragen so dazu bei, dass Produkte schneller auf den Markt kommen.
Kleinere, dichtere Designs
Die Abschirmung für flexible, starr-flexible und kompakte Leiterplatten ermöglicht enge Layouts ohne Erhöhung der Emissionen oder der Störanfälligkeit.
Robustheit in anspruchsvollen Umgebungen Geschirmte Platinen behalten ihre Leistungsfähigkeit auch bei Vibrationen, in Umgebungen mit hohem Schaltaufkommen, in Bereichen mit hoher Leistungsdichte und in starken elektromagnetischen Feldern bei.
Herstellbar und kosteneffektiv
Da die Abschirmung frühzeitig integriert und auf die Abläufe von Schichtaufbau, Galvanisierung, Beschichtung und Montage abgestimmt wird, erreichen Sie Schutz ohne zusätzliche Kosten oder Komplexität.
Märkte, die wir mit EMI-Abschirmungslösungen bedienen
Unterhaltungselektronik und mobile Endgeräte
Wearables, IoT-Geräte und Handheld-Geräte benötigen eine starke HF- und Funkabschirmung für optimale Leistung und lange Akkulaufzeit.
Medizinische Geräte
Bildgebende Systeme, Sensoren und am Patienten getragene Elektronik erfordern eine EMV-Kontrolle für Sicherheit und diagnostische Genauigkeit.
Automobil– und Transportwesen
ADAS-Systeme, Leistungselektronik für Elektrofahrzeuge und Infotainmentsysteme müssen in Umgebungen mit hohem Rauschpegel, hoher Spannung und häufigen Schaltvorgängen zuverlässig funktionieren.
Industrie– und Kommunikationssysteme
Automatisierung, 5G-Systeme, Radar, Basisstationen und Telekommunikationsgeräte sind für die Netzwerkstabilität auf EMV-Festigkeit angewiesen.
Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und robuste Elektronik
Missionskritische Plattformen erfordern präzise Abschirmung und hohe Zuverlässigkeit unter extremen EMV-Bedingungen.
Die unten aufgeführten Blogs erweitern den Inhalt dieser Seite und bieten detaillierte Einblicke in spezifische Design-, Fertigungs- und Anwendungsthemen, die Ingenieuren und Entscheidungsträgern zusätzliche Relevanz und einen tieferen Kontext bieten.
