Wärmemanagementlösungen für Leiterplatten und flexible Schaltungen
Halten Sie Ihre Elektronik kühl, kompakt und zuverlässig
Effektives Wärmemanagement ist nicht länger optional – es ist unerlässlich. PICA bietet maßgeschneiderte Wärmelösungen wie metallkaschierte Leiterplatten, Kupfereinlagen, thermische Durchkontaktierungen und integrierte Wärmeableitungsoptionen. So gewährleisten wir, dass Ihre Designs sichere Betriebstemperaturen erreichen, eine gleichbleibende Leistung erbringen und die Produktlebensdauer verlängern.
Warum sollte man sich für Wärmemanagementlösungen entscheiden?
- Überlegene Wärmeableitung – Metallkern-Leiterplatten und Kupfereinlagen leiten die Wärme von den Hochleistungskomponenten ab und sorgen so für kühlere Verbindungen.
- Kompakte Bauformen mit hoher Wärmelast – Durchkontaktierungen, Kupferflächen und integrierte Wärmeleitbleche ermöglichen eine Reduzierung der Kühlkörpergröße oder sogar deren vollständige Eliminierung.
- Verbesserte Zuverlässigkeit & Lebensdauer – Niedrigere Betriebstemperaturen reduzieren Lötmittelermüdung, Delamination und Signaldrift im Laufe der Zeit.
- Designflexibilität über verschiedene Bauformen hinweg – Ob starr, flexibel oder starr-flexibel, unsere Wärmestrategien passen sich platzsparenden Geräten und Hochleistungsmodulen an.
- Frühe Designzusammenarbeit – Wir beschäftigen uns frühzeitig mit thermischem Routing, Via-in-Pad-Strategien und Materialauswahl, um die Leistungs- und Herstellbarkeitsziele zu erreichen.
Funktionen für das Wärmemanagement – Highlights
- Metallkaschierte Platinen mit Aluminium- oder Kupferkern, die Wärmeleitfähigkeiten von bis zu ~122 W/m·K erreichen.
- Dichte thermische Durchkontaktierungen und Kupfereinlagen leiten die Wärme vertikal und lateral durch die Platine.
- Eingebettete Kupferflächen, Wärmeleitfähigkeit und Optionen für Heatpipes/Graphitschichten für fortschrittliche Flex/Rigid-Flex-Konstruktionen.
- Hoch-Tg-Laminate und -Substrate, die für erhöhte Temperaturumgebungen und wiederholte Temperaturzyklen ausgelegt sind.
- Technische Unterstützung für die Optimierung des Wärmeaufbaus, die Vermeidung von Hotspots, die Beratung zur Bauteilplatzierung und die vollständige DFM-Überprüfung.
- Von der Prototypenentwicklung bis zur Serienfertigung, in Produktionsstätten in den USA und Malaysia – Skalierbarkeit und globaler Support werden gewährleistet.
Globale Design- und Fertigungsunterstützung
PICA bietet umfassende Lösungen für das Wärmemanagement – von der ersten Konzeptphase und der Definition des Schichtaufbaus über Prototyping bis hin zur Serienfertigung. Wir arbeiten eng mit Ihrem Entwicklungsteam zusammen, um thermische Simulationen durchzuführen, Materialien auszuwählen, thermische Durchkontaktierungen/Kupfereinlagen zu gestalten und die Herstellbarkeit zu prüfen. Durch die frühzeitige Integration einer Wärmestrategie vermeiden Sie kostspielige Nachbesserungen, verbessern die Ausbeute und beschleunigen die Markteinführung.
Vorteile des Wärmemanagements
Optimierter Platzbedarf: Durch thermische Durchkontaktierungen und Kupfereinlagen wird der Bedarf an sperrigen Kühlkörpern reduziert, wodurch Platinenfläche frei wird.
Erhöhte Zuverlässigkeit: Effektive Wärmeableitung verhindert Bauteilausfälle und verlängert die Produktlebensdauer.
Gewichtsreduzierung: Metallkaschierte und flexible Leiterplattenlösungen reduzieren den Bedarf an schwerer Kühlhardware.
Designvielfalt: Unterstützt komplexe Layouts in starren, flexiblen und starr-flexiblen Leiterplatten ohne Überhitzungsrisiko.
Leistungsstabilität: Gewährleistet eine gleichbleibende elektrische Leistung auch bei Betrieb mit hoher Leistung oder hoher Drehzahl.
Märkte, die wir mit Wärmemanagement bedienen
Unterhaltungselektronik: Ultradünne flexible Leiterplatten nutzen eingebettetes Kupfer und Durchkontaktierungen für eine sichere und komfortable Wärmeableitung in kompakten Wearables.
Medizinprodukte: Flexible und starre Leiterplatten mit thermischen Durchkontaktierungen und Kupfereinlagen dienen der Wärmeableitung in bildgebenden, chirurgischen und implantierbaren Geräten.
Automobilindustrie: Starre und starr-flexible Leiterplatten mit Metallkern bewältigen extreme Hitze in Sensoren, Steuergeräten und Infotainmentsystemen.
Industrielle und Biosensoren: Flexible und starre Leiterplatten mit speziell entwickelten Wärmeverteilern schützen empfindliche Sensoren und Elektronik für die industrielle Automatisierung.
Zahlung & Identität: Hochdichte flexible und starre Leiterplatten in Terminals und ID-Geräten nutzen thermische Durchkontaktierungen, um eine Überhitzung zu verhindern.
Kommunikation: Flexible und starre Leiterplatten mit Wärmeleitpfaden gewährleisten die Stabilität in 5G-Modulen und Hochgeschwindigkeitsnetzwerk-Hardware.
