IC-Substrat- und Trägerlösungen
Hochdichte Chip-Träger-Architekturen für fortschrittliche Verpackungen
IC-Substratträger schließen die Lücke zwischen Chip und Leiterplatte und ermöglichen ultrafeine Leiterbahnführung, hochzuverlässige Materialien und präzise Mikro-Via-Architekturen. PICA bietet IC-Substratträger für kompakte Gehäuse, thermische Spannungsreduzierung und Hochfrequenzverbindungen.
Warum IC-Substrat- und Trägerlösungen wählen?
• Ultrafeine Leiter – Typische Leiterquerschnitte bis zu 30/30 µm; F&E entwickelt bis zu 20/20 µm.
• Mikro-Via-Präzision – Via-Durchmesser bis hinunter zu 50 µm durch laserdefinierte Prozesse.
• Thermische und Dimensionsstabilität – Materialien mit einer Glasübergangstemperatur (Tg) im Bereich von 250-300 °C und einem Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) in X/Y-Richtung von nur 2-5 ppm/°C.
• Anwendungen für fortschrittliche Gehäuse – Ideal für Flip-Chip-Module, SiP, CSP, SLP und andere hochdichte Integrationen.
• Frühe DFM- und Materialunterstützung – PICA arbeitet mit Konstruktionsingenieuren zusammen, um Schichtaufbauten, Materialsets und Mikro-Via-Architekturen vom Konzept bis zur Produktion zu definieren.
IC-Substrat- und Trägerfähigkeiten – Highlights
• Unterstützt Linien-/Abstandsgeometrien von 30/30 µm und Forschung & Entwicklung bis hinunter zu 20/20 µm.
• Laserdefinierte Durchkontaktierungen mit Durchmessern bis zu 50 µm.
• Hochleistungsmaterialien: BT-Harzsysteme, Keramiksubstrate, Laminate mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg).
• Niedriger WAK(< 5 ppm/°C) Substrate und präzise Maßkontrolle für hochzuverlässige Gehäuse.
• Spezialisierte Unterstützung für Flip-Chip-, SiP- und andere fortschrittliche Gehäuseformate einschließlich Substrat-ähnlicher Leiterplatten (SLP).
• Zusammenarbeit im Engineering von der Definition des Schichtaufbaus über die Fertigung bis hin zum Testen von hochdichten Chipplattformen.
Globale Design- und Fertigungsunterstützung
PICA bietet umfassende Unterstützung über den gesamten Produktlebenszyklus hinweg – von der Entwicklung in den USA bis hin zur fortschrittlichen Fertigung – mit fundierter Expertise in Mikro-Via-Architektur, Substratmaterialauswahl und hochdichtem Layout. Durch die frühzeitige Einbindung in das Projekt können wir Materialsätze abstimmen, leistungsstarke Schichtaufbauten definieren und fertigungsgerechte Substratträger mit hoher Ausbeute für anspruchsvolle Packaging-Anwendungen gewährleisten.
Benefits of IC Substrate & Carrier Solutions
Miniaturisierung & Dichte
Trägersubstrate ermöglichen die Realisierung einer großen Anzahl von I/Os auf kleinem Raum und ermöglichen so kompakte Gehäuse, gestapelte Chips und Multi-Chip-Module.
Hochfrequenz und Signalintegrität
Ultrafeine Leiterführung und Hochleistungsmaterialien unterstützen anspruchsvolle Anforderungen an die Signal-/Stromversorgung in HF-, rechenintensiven und Hochgeschwindigkeitsanwendungen.
Thermische und dimensionale Zuverlässigkeit
Dank Laminaten mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg) und Substraten mit niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) behalten diese Träger ihre strukturelle und elektrische Integrität auch unter thermischer Belastung und hohen Verpackungsbedingungen bei.
Integrationsflexibilität
Von traditionellen Leiterplattenformfaktoren bis hin zu substratähnlichen Leiterplatten (SLP), Flip-Chip- und SiP-Modulen ermöglichen Ihnen Trägerlösungen die Verbindung von Chip und Leiterplatte mit einer optimierten Verbindungsarchitekt
Hohe Fertigungsausbeute
Durch die frühzeitige Definition von Designregeln und Materialien trägt PICA dazu bei, Risiken zu reduzieren, die Ausbeute zu verbessern und produktionsreife Mengen für fortschrittliche Gehäuse zu unterstützen.
Märkte, die wir mit IC-Substrat- und Trägerlösungen bedienen
Märkte, die wir mit IC-Substrat- und Trägerlösungen bedienen
Mobilgeräte & Unterhaltungselektronik
Premium-Smartphones, Faltgeräte, Wearables und IoT-Geräte benötigen ultrakompakte, hochdichte Träger, um fortschrittliche Funktionen und Formfaktoren zu unterstützen.
Automobil- und ADAS-Systeme
Fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Sensor-Hubs und Rechenmodule benötigen zuverlässige Gehäuse mit thermischer Robustheit und hoher Signalintegrität.
Netzwerktechnik & Telekommunikation
5G/6G-Module, optische Transceiver und Hochgeschwindigkeitsnetzwerkkarten benötigen dichte Verbindungssubstrate mit kontrollierter Impedanz und thermischer Leistung.
Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und missionskritische Systeme Wenn Zuverlässigkeit, Miniaturisierung und Leistung unabdingbar sind, bilden Substratträger das Verbindungsgerüst für robuste Module mit hoher Dichte.
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