Solutions de substrats et supports pour Circuits Intégrés (CI)
Architectures haute densité de porteurs de puces pour packaging avancé
Les supports de substrats pour circuits intégrés assurent la transition entre la puce nue et le circuit imprimé, en proposant un routage ultra-fin, des matériaux ultra-fiables et des structures de micro-vias de précision.
Chez PICA, nous proposons des porteurs de substrats pour circuits intégrés optimisés pour le packaging compact, la gestion des contraintes thermiques et les interconnexions haute fréquence.
Pourquoi choisir les solutions de substrats et porteurs pour CI ?
• Conducteurs ultra-fins – Lignes/espacements standards à 30/30 µm ; réalisations R&D atteignant 20/20 µm.
• Micro-vias de précision – Diamètres de vias jusqu’à 50 µm grâce aux procédés de définition laser.
• Stabilité thermique et dimensionnelle – Matériaux offrant une Tg de 250-300 °C et un CTE X/Y de 2-5 ppm/°C.
• Applications packaging avancé – Parfait pour modules flip-chip, SiP, CSP, SLP et intégrations haute densité.
• Accompagnement DFM et matériaux en amont – PICA collabore avec les concepteurs en amont pour définir les empilements, le choix des matériaux et des architectures micro-vias, du prototypage à la production en série.
Capacités substrats et porteurs pour circuits intégrés – Nos points forts
• Prise en charge des lignes et espacements de 30/30 µm en production standard, et jusqu’à 20/20 µm en recherche et développement.
• Diamètres de vias définis au laser pouvant descendre jusqu’à 50 µm.
• Matériaux haute performance : systèmes de résine BT, substrats céramiques, stratifiés à Tg élevée.
• Substrats à faible coefficient de dilatation thermique (< 5 ppm/°C) et contrôle dimensionnel rigoureux pour des assemblages ultra-fiables.
• Expertise spécialisée pour flip-chip, systèmes intégrés sur puce (SiP) et formats de packaging avancés incluant les PCB de type substrat (SLP).
• Collaboration technique complète de la définition des empilements à la fabrication et aux tests pour les plateformes de puces haute densité.
Accompagnement international en conception et production
PICA assure un soutien complet sur l’ensemble du cycle de vie — de l’ingénierie aux États-Unis jusqu’à la fabrication avancée, avec une expertise approfondie en architectures de micro-vias, choix de matériaux de substrats et layouts haute densité. Notre intervention dès la phase initiale du projet permet d’harmoniser les choix de matériaux, d’établir des empilements haute performance et de garantir des porteurs de substrats fabricables à rendements élevés pour les applications de packaging sophistiquées.
Avantages des solutions de substrats et porteurs pour CI
Miniaturisation et densité maximales
Les substrats porteurs pour CI permettent le routage de très nombreuses entrées/sorties dans un espace réduit, des packages compacts, un empilements de puces et des modules multi-puces.
Hautes fréquences et intégrité de signal
Conducteurs ultra-fins et matériaux haute performance répondant aux exigences rigoureuses de distribution signaux/alimentation pour applications RF, calcul intensif et haute vitesse.
Fiabilité thermique et dimensionnelle garantie
Les stratifiés à Tg élevée et les substrats à faible CTE préservent les intégrités structurelle et électrique lors des cycles thermiques et des contraintes d’assemblage sévères.
Intégration polyvalente
Des formats PCB classiques aux PCB de type substrat (SLP), modules flip-chip et SiP : les solutions porteurs assurent une transition optimale entre puce et carte grâce à des architectures d’interconnexion sur mesure.
Production haut rendement
Production à haut rendement – La définition précoce des règles de conception et des matériaux avec PICA limite les risques, optimise les rendements et garantit des volumes de production pour le packaging avancé.
Les secteurs d'application pour nos substrats et porteurs CI
Calcul haute performance et plateformes serveurs
Les packages à forte densité d’entrées/sorties, les modules multi-puces et les porteurs de puces denses bénéficien pleinement parti de la miniaturisation et de la densité de routage offerte par les substrats porteurs.
Électronique mobile et grand public
Les smartphones premium, les appareils pliables, les objets connectés et les dispositifs IoT requièrent des porteurs ultra-compacts et haute densité pour intégrer des fonctionnalités avancées dans des formats innovants.
Systèmes automobiles et ADAS
Les systèmes avancés d’aide à la conduite (ADAS), les concentrateurs de capteurs et les modules de calcul s’appuient sur un packaging fiable alliant robustesse thermique et intégrité du signal élevée.
Réseaux et télécommunications
Les modules 5G/6G, les transceivers optiques et les cartes réseau haute vitesse nécessitent des substrats d’interconnexion denses avec impédance contrôlée et performances thermiques optimisées.
Aérospatiale, défense et systèmes critiques
Lorsque fiabilité, miniaturisation et performances sont impératives, les substrats porteurs constituent l’infrastructure d’interconnexion des modules robustes et haute densité.
