Circuits imprimés Fineline et HDI
Circuits à pas ultra-fin et haute densité pour des électroniques compactes et haute performance
Les circuits imprimés Fineline et HDI (High Density Interconnect) sont conçus pour prendre en charge la miniaturisation, les signaux haute vitesse et l’intégration dense de composants.
Les capacités avancées de PICA en fabrication PCB rigides, flexibles et rigide-flex permettent des largeurs de pistes fineline, des microvias laser, des diélectriques ultra-fins et des empilements HDI multi-build-up, répondant aux exigences des wearables, des systèmes RF, des applications médicales, automobiles et haute fréquence.
Pourquoi choisir des circuits imprimés Fineline / HDI ?
• Densité de composants supérieure – Permet d’intégrer davantage d’E/S et de fonctionnalités dans une empreinte réduite.
• Capacité de pistes ultra-fines – Lignes/espaces jusqu’à 25–50 µm, via des procédés soustractifs ou mSAP / mSAP-like.
• Microvias et via-in-pad – Microvias percées au laser, empilées ou décalées, facilitant le routage d’échappement des BGA denses et boîtiers à fort nombre de broches.
• Performances haute vitesse et RF – Impédance contrôlée, diélectriques ultra-fins (jusqu’à 12–25 µm) et matériaux à faibles pertes pour les conceptions RF et mixtes.
• Fabricabilité et fiabilité – DFM en amont, contrôle strict de la gravure et AOI à 100 % pour des rendements élevésen fineline.
• Options Flex-HDI et Flex dynamique – Combinaison de bras flexibles avec noyaux HDI, ou sections fineline dynamiques pour applications en mouvement.
Capacités PCB Fineline – Points clés
• Imagerie Laser Directe (LDI) pour lignes/espaces ≈ 1 mil (≈25 µm) en rigide, flex et rigide-flex
• Cuivres ultra-fins, incluant cuivre RA (recuit laminé) et feuilles électrolytiques fines pour un routage fin et une meilleure fiabilité en flexion
• Empilements HDI multi-build-up : 1+N+1, 2+N+2 et structures HDI flex
• Microvias borgnes, enterrées, empilées et décalées ≤ 0,15 mm, avec remplissage cuivre et via-in-pad
• Procédé semi-additif modifié (mSAP / mSAP-like) pour <routage 50 µm et géométrie de flancs contrôlée
• Diélectriques fins (≈ 12–25 µm) pour cibles d’impédance, performances RF et espacements compacts
• Conceptions hybrides rigide-flex HDI, flex dynamique + fineline, et noyaux minces pour environnements sévères
• Inspection & assurance qualité : AOI, rayons X, sonde volante, vérification d’impédance, micro-section
• Support d’ingénierie : revue de placement précoce, optimisation d’empilement, stratégie microvia, modélisation de fiabilité, sélection matériaux
Pour des informations techniques sur les capacités Fineline Flex PCB de PICA, cliquez sur le bouton ci-dessous.
Support global en conception et fabrication
Support global en conception et fabrication
Avec des équipes d’ingénierie aux États-Unis et une fabrication en Malaisie, PICA accompagne vos prototypes jusqu’à la production à grande échelle.
Nous collaborons dès le premier jour pour optimiser les empilements, sélectionner des matériaux à faibles pertes, affiner la stratégie microvia, maîtriser les limites ligne/espace et contrôler l’impédance.
Cette approche évite les surcoûts, améliore les rendements et accélère la mise sur le marché des conceptions haute densité.
Avantages des circuits Fineline / HDI
Conceptions haute densité
Le Fineline/HDI permet une densité de routage et de placement élevée dans des formats compacts — idéal pour modules RF, capteurs et haute vitesse.
Intégrité du signal améliorée
Les diélectriques ultra-fins, l’espacement précis et la gravure maîtrisée améliorent la précision d’impédance, réduisent le skew et limitent les pertes.
Prêt pour la miniaturisation
Les pistes < 50 µm et microvias empilées permettent des cartes plus petites, plus de fonctionnalités et des assemblages plus légers, sans compromis sur la fiabilité
Efficacité de fabrication
La gravure contrôlée, le LDI, le via-in-pad rempli cuivre et l’inspection automatisée assurent des rendements élevéset un taux de rebut réduit.
Double flexibilité
Le HDI ne se limite pas au rigide. PICA prend en charge le rigide-flex HDI et le fineline en flex dynamique, combinant mouvement et densité sur un même circuit.
Marchés desservis par les circuits Fineline / HDI
Dispositifs mobiles et wearables
Les pliables, wearables compacts et modules IoT s’appuient sur des zones PCB ultra-denses et des interconnexions de précision.
Dispositifs médicaux
Les capteurs miniaturisés, implants et micro-assemblages exigent un routage ultra-fin, une impédance contrôlée et des microvias hautement fiables.
Automobile et transport
Les modules ADAS, radars et commandes en environnement sévère bénéficient du fineline HDI résistant aux vibrations et contraintes thermiques.
Télécommunications et infrastructures 5G
Les modules RF, réseaux d’antennes mmWave et interposeurs requièrent des diélectriques ultra-fins, un routage fineline et une impédance stable.
Électronique industrielle et défense
Les systèmes durcis (UAV, aérospatial, capteurs haute densité) reposent sur la durabilité fineline, la fiabilité et une miniaturisation extrême.
Les articles présentés ci-dessous développent le contenu de cette page, offrant des informations détaillées sur des sujets spécifiques de conception, fabrication et application qui apportent une pertinence supplémentaire et un contexte plus approfondi pour les ingénieurs et décideurs.
