Microvias borgnes et enterrés pour interconnexions haute densité
Architectures de vias avancées pour circuits imprimés compacts et performants
Les structures de microvias borgnes, enterrés et percés au laser permettent un routage HDI ultra-dense, avec des chemins de signal raccourcis, desc résidus de vias limités, un contrôle d’impédance optimal et une extraction d’entrées/sorties accrue sous BGA à pas réduit.
Chez PICA, nos processus Build-up HDI associent perçage laser, métallisation cuivre, lamination séquentielle et protection de vias selon la norme IPC-4761 pour livrer des circuits miniaturisés et fiables destinés aux applications haute fréquence, RF et aux environnements sévères.
Pourquoi choisir les microvias aveugles et enterrés ?
• Densité de routage accrue – Multiplication des canaux de pistes et des extractions d’entrées/sorties grâce aux microvias empilés/décalés
• Extraction BGA optimale – Compatible avec les via-in-pad, les BGA à pas réduit, les boîtiers ondes millimétriques et le placement HDI sophistiqué
• Intégrité du signal renforcée – Les interconnexions raccourcies limitent les parasites ; les microvias métallisés cuivre suppriment les vides et les résidus
• Gains d’espace et économies – Les structures Build-up haute densité réduisent le nombre de couches pour obtenir des cartes plus fines, plus légères et plus rentables
• Maîtrise technologique – Nécessite des contrôles de processus pointus : ablation laser, métallisation des vias, lamination multi-noyaux et conformité IPC-4761
Capacités microvias aveugles et enterrés – Nos points forts
• Microvias percés au laser atteignant 0,15 mm ou moins pour interconnexions Build-up inter-couches
• Vias aveugles connectant couches superficielles à couches internes ciblées sans traversée complète
• Vias enterrés positionnés intégralement dans des couches internes pour routage HDI sophistiqué
• Microvias métallisés cuivre empilés ou décalés formant structures BGA via-in-pad ultra-fiables
• Lamination séquentielle et empilements multi-noyaux autorisant densité HDI maximale
• Via-in-pad avec remplissage époxy et métallisation capuchon cuivre selon IPC 4761 Type 7
• Ratios géométriques maîtrisés pour assurer une qualité de métallisation optimale
• Validations de la fiabilité avec radiographie, cyclages thermiques, analyses coupes, contrôles électriques 4 points
Accompagnement international en conception et production
Nous collaborons en amont avec vos équipes de conception pour établir les structures HDI, sélectionner les protections de vias adaptées et optimiser le routage sous les composants BGA. En harmonisant dès le départ les exigences IPC, les tolérances et la fabricabilité, nous réduisons les risques tant au stade du prototypage qu’en production de série.
Avantages des microvias borgnes et enterrés
Interconnexions ultra-denses rendues possibles
Les microvias autorisent des diamètres inférieurs à 150 microns et réduisent le nombre total de couches grâce à la suppression du perçage traversant. Une surface de routage accrue dans un volume réduit pour une empreinte de PCB minimisée.
Extraction BGA optimale
Le via-in-pad métallisé cuivre permet une extraction BGA compacte en éliminant les routages en éventail étendus. Parfait pour l’informatique compacte, les appareils portables, les modules RF, les packages SOC et l’électronique miniature.
Chemins de signal et intégrité RF améliorés
Les microvias remplis de cuivre suppriment les cavités et limitent la résistance et l’inductance parasites. Un atout crucial pour les SERDES haute vitesse, les équipements 5G ondes millimétriques et les performances des communications RF.
Formats réduits et couches limitées
Les stratégies de vias enterrés et aveugles diminuent le nombre total de couches tout en préservant la densité du circuit. Des dispositifs plus fins, des coûts abaissés et des fonctionnalités enrichies.
Production en série fiable
Le perçage laser maîtrisé, le remplissage résine ou cuivre, les cycles de lamination et les protections certifiées IPC garantissent une répétabilité HDI constante, des prototypes jusqu’aux grandes séries.
Les secteurs d'application pour nos microvias aveugles et enterrés
Électronique mobile et grand public
Designs HDI miniaturisés pour terminaux pliables, systèmes sur puce, modules RF compacts et sous-ensembles caméras.
Appareils médicaux
Capteurs implantables, plateformes de monitoring portables et microélectronique haute densité de broches pour lesquelles la fiabilité et la miniaturisation sont critiques.
Automobile et transports
Circuits HDI pour environnements soumis à de fortes vibrations et à des chocs thermiques, exigeant une tenue mécanique renforcée des vias aveugles et enterrés.
Télécommunications et infrastructures 5G
Modules ondes millimétriques, routeurs, cartes de commutation et plateformes traitement signaux RF requérant transitions d’impédance optimales.
Électronique industrielle et défense
Systèmes satellites, calculateurs de vol, drones et modules informatiques contraints en espace nécessitant une densité robuste maximale.
Bien trop souvent, les circuits imprimés sont considérés comme de simples surfaces planes à deux dimensions. Cette simplification excessive est particulièrement évidente lorsqu’on examine la structure complexe des vias. Ces éléments essentiels sont déterminants pour la conception et le fonctionnement de tout circuit imprimé multicouche. Sans ces vias, l’électronique moderne telle que nous la connaissons aujourd’hui ne pourrait exister. Ce document examine l’importance de la protection des vias, les recommandations de l’Institute for Printed Circuits (IPC), les différents types de protection, leurs applications, ainsi que les contraintes et arbitrages associés.
Les circuits imprimés (PCB) forment la structure fondamentale des dispositifs électroniques modernes, offrant le support physique nécessaire au montage et à l’interconnexion des composants électroniques. Parmi les éléments clés de la conception de circuits imprimés, les vias — ces petites perforations permettant les connexions électriques entre les différentes couches de la carte — occupent une place centrale. Les vias sont essentiels pour garantir un acheminement optimal des signaux électriques, maîtriser les performances thermiques et optimiser l’utilisation de l’espace dans les cartes multicouches complexes.
