Circuits imprimés à cuivre épais
PCB haute intensité et haute fiabilité conçus pour la puissance et les performances
Les PCB à cuivre épais utilisent des couches de cuivre significativement plus épaisses afin de supporter des courants élevés, améliorer la dissipation thermique, réduire l’impédance et offrir une robustesse mécanique accrue dans des environnements exigeants.
Les capacités cuivre épais de PICA répondent aux besoins des applications d’électronique de puissance, automobile, industrielles et défense, qui dépassent les limites des PCB standards.
Pourquoi choisir des circuits imprimés à cuivre épais ?
- Capacité élevée de transport de courant – Les couches de cuivre épaisses permettent des pistes haute intensité, des barres de distribution (bus) et des structures de plans bien au-delà des cartes standards.
- Gestion thermique améliorée et stabilité thermique – Un cuivre plus épais et des structures de vias et de plans optimisées extraient la chaleur des composants à forte puissance et réduisent le risque de fatigue thermique.
- Efficacité du nombre de couches et de l’encombrement – Avec le cuivre épais, les circuits de puissance et de commande peuvent souvent être combinés, réduisant le nombre de couches et la taille de la carte.
- Durabilité mécanique et environnementale – Les cartes à cuivre épais résistent mieux aux cycles thermiques, aux contraintes mécaniques et aux conditions sévères que les conceptions à cuivre standard.
- Flexibilité de conception pour des cas d’usage spécifiques – Poids de cuivre mixtes sur une même carte, pastilles à cuivre épais, interfaces avec dissipateurs, et forte capacité pour plans de puissance et de bus.
Capacités cuivre épais – Points clés
- Poids de cuivre final à partir de 3 oz et plus, avec des conceptions jusqu’à 10 oz+, 20 oz+ (selon la conception)
- Placage cuivre épais pour les parois de vias et les plans, permettant des trous traversants à fort courant et des chemins thermiques robustes
- Éléments cuivre intégrés type dissipateur ou barres de bus intégrées dans la structure du PCB pour optimiser les performances thermiques et de puissance
- Poids de cuivre mixtes sur une même couche — pistes de puissance fortement plaquées, signaux de commande en cuivre standard — permettant l’optimisation du nombre de couches
- Flux de conception robustes : DFM précoce pour le routage cuivre épais, analyse de l’épaisseur du cuivre, modélisation de la dissipation thermique et retours de fabricabilité
- Scalabilité du prototype à la production en volume, avec contrôles de procédé cuivre épais et assurance qualité
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Support global en conception et fabrication
PICA accompagne les conceptions cuivre épais du concept à la production, grâce à des équipes d’ingénierie et de fabrication réparties à l’échelle mondiale.
La collaboration en amont garantit la sélection correcte du poids de cuivre, la géométrie des pistes et des plans, la définition des chemins thermiques et une architecture de carte fabricable répondant aux exigences de courant élevé, de thermique et de fiabilité.
Avantages des circuits imprimés à cuivre épais
Prêts pour la haute puissance
Les PCB à cuivre épais supportent des densités de courant élevées et des charges de puissance importantes avec moins de contraintes que les conceptions standards, permettant des architectures de distribution et de bus durables.
Performances thermiques et électriques supérieures
Un cuivre plus épais réduit l’impédance, améliore la diffusion thermique, réduit les points chauds et assure des performances stables à des cycles de service élevés.
Réduction de la taille et de la complexité de la carte
Les circuits de puissance et de commande peuvent être consolidés, le nombre de couches réduit et l’empreinte minimisée grâce à l’utilisation conjointe de cuivre épais et de cuivre standard dans des conceptions hybrides.
Fiabilité accrue
Les cartes à cuivre épais résistent mieux aux cycles thermiques, aux contraintes mécaniques, aux vibrations et aux conditions environnementales extrêmes — idéales pour les applications automobiles, industrielles, défense et durcies.
Conception flexible pour des besoins spécialisés
Du bus haute intensité aux plaques cuivre dissipatrices intégrées, en passant par des poids de cuivre hybrides, ces PCB offrent des solutions adaptées aux systèmes de puissance émergents et à l’électronique de puissance haute densité.
Marchés desservis avec les PCB à cuivre épais
Équipements industriels et conversion de puissance
Variateurs moteurs, onduleurs, systèmes UPS, contrôleurs de soudage et machines lourdes nécessitent des PCB capables de transporter des courants élevés et de supporter des conditions thermiques et mécaniques sévères.
Automobile et systèmes d’électrification
Les infrastructures de recharge EV, modules de chaîne de traction, systèmes de gestion de batterie et l’électronique de puissance automobile exploitent le cuivre épais pour des performances haute intensité et haute fiabilité.
Électronique de défense et aérospatiale
Les systèmes radar, panneaux de distribution de puissance, électronique embarquée et plateformes critiques pour la mission exigent des cartes à cuivre épais répondant aux exigences de longévité, de performance et d’environnement sévère.
Énergies renouvelables et infrastructures réseau
Les onduleurs solaires, systèmes de stockage d’énergie, convertisseurs réseau et contrôleurs d’actifs renouvelables nécessitent des PCB haute intensité capables d’une dissipation thermique efficace et d’une longue durée de vie.
Télécommunications et centres de données
Les modules de distribution de puissance, convertisseurs pour infrastructures 5G/6G et alimentations de centres de données bénéficient de PCB à cuivre épais faible impédance, capables de supporter des charges élevées et un fonctionnement continu.
Les articles présentés ci-dessous développent le contenu de cette page, offrant des informations détaillées sur des sujets spécifiques de conception, fabrication et application qui apportent une pertinence supplémentaire et un contexte plus approfondi pour les ingénieurs et décideurs.
