Solutions de blindage EMI et protection contre les interférences électromagnétiques
Protégez votre électronique du bruit, des interférences et des risques réglementaires
Les interférences électromagnétiques représentent un enjeu majeur dans les circuits actuels àhaute densité et les équipements haute vitesse.
PICA propose des solutions complètes de blindage EMI s’intégrant directement dans l’architecture des cartes. Notre démarche associe matériaux de protection, conception d’empilements, stratégies de clôtures de vias, plans de masse, revêtements conducteurs et accompagnement en modélisation pour répondre à vos exigences d’intégrité de signal, de compatibilité électromagnétique et de conformité normative tout en garantissant la rentabilité de la production
Pourquoi choisir les solutions de blindage EMI ?
• Préservation de l’intégrité du signal et des performances – Le blindage réduit les couplages parasites, la diaphonie et les émissions qui compromettent les marges de fonctionnement des circuits haute fréquence, RF et à signaux mixtes.
• Conformité réglementaire et compatibilité électromagnétique – Un blindage optimisé permet aux conceptions de répondre aux normes internationales CE, FCC, IEC, CEM automobile et autres réglementations mondiales.
• Matériaux et techniques de blindage variés – Application de feuilles de cuivre, de films conducteurs, de revêtements par pulvérisation ou placage, de capots de blindage et de barrières de vias adaptés aux exigences de conception.
• Conception intégrée pour la fabricabilité – Le blindage est incorporé dès les phases d’empilement et de routage, en coordination avec le contrôle d’impédance, les exigences de pliage pour installation et les contraintes d’assemblage pour garantir les performances et la fiabilité.
• Robustesse accrue en environnements difficiles – Les conceptions blindées résistent à la forte exposition EMI présente dans les systèmes industriels, automobiles, aérospatiaux et radar, tout en assurant une longue durée de vie.
Capacités de blindage EMI – Nos points forts
• Couches de protection embarquées et clôtures de vias pour un confinement planaire et une limitation des rayonnements dans les circuits souples, rigides et rigides-souples.
• Revêtements des conducteurs et films de blindage pour les circuits souples ou ultra-fins qui nécessitent des rayons de pliage réduits, des performances en flex dynamique ou des boîtiers miniatures.
• Intégration de capots de blindage ou de boîtiers métalliques pour les modules à haute émission : amplificateurs RF, convertisseurs de puissance, transceivers radio.
• Modélisation des empilements, de la segmentation des masses et des impédances garantissant que le blindage préserve les lignes à impédance contrôlée, les chemins de retour et les temps de montée des signaux.
• Accompagnement du prototype à la production en série : optimisation des rendements, adhérence des couches de blindage, intégrité de la métallisation des vias, sélection de matériaux et revêtements économiques.
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Support global en conception et fabrication
PICA accompagne le blindage EMI du concept à la production.
Nos équipes d’ingénierie travaillent directement avec vos concepteurs pour définir l’approche de blindage, sélectionner les matériaux, modéliser le comportement des champs, intégrer les couches de blindage dans l’empilement, valider les stratégies de mise à la masse et garantir la fabricabilité.
L’efficacité du blindage est évaluée comme partie intégrante de l’architecture de la carte, du routage, des procédés de revêtement et de l’assemblage.
Avantages des solutions de blindage EMI
Signaux plus propres et plus fiables
Un blindage efficace assure des performances stables en haute fréquence et RF tout en limitant les erreurs de transmission et les distorsions de signal.
Conformité réglementaire accélérée
Les architectures blindées réduisent les échecs lors des tests de certification CEM et évitent les reconceptions coûteuses, accélérant ainsi la mise sur le marché.
Miniaturisation et densification accrues
Le blindage adapté aux circuits souples, rigides-souples et PCB compacts permet des configurations resserrées sans augmenter les émissions ni la sensibilité aux parasites.
Résistance en environnements difficiles
Les circuits blindés maintiennent leurs performances face aux vibrations, aux commutations fréquentes, aux fortes densités de puissance et aux champs électromagnétiques importants.
Fabrication économique
L’intégration du blindage dès les premières phases, en coordination avec les empilements, la métallisation, les revêtements et l’assemblage, garantit une protection optimale sans surcoût ni complexité excessive.
Nos secteurs d'application pour nos solutions de blindage EMI
Électronique grand public et mobile
Les technologies portables, l’IoT et les terminaux mobiles nécessitent un blindage RF et sans fil performant pour garantir des performances optimales et une autonomie prolongée.
Appareils médicaux
Les équipements d’imagerie, les capteurs et l’électronique portée sur le corps requièrent une maîtrise EMI pour assurer la sécurité des patients et l’exactitude diagnostique.
Automobile et transports
Les systèmes ADAS, l’électronique de puissance des véhicules électriques et les systèmes d’infodivertissement doivent fonctionner dans des environnements perturbés, à haute tension et à commutations fréquentes.
Automatisation industrielle et télécommunications
Les systèmes d’automatisation, les réseaux 5G, les radars, les stations de base et les infrastructures télécom s’appuient sur la résistance EMI pour garantir l’intégrité du réseau.
Aérospatiale, défense et systèmes durcis
Les plateformes critiques exigent un blindage précis et une fiabilité maximale dans des conditions EMI extrêmes.
