Solutions de blindage EMI et d’interférences électromagnétiques
Protection des électroniques contre le bruit, les interférences et les risques de non-conformité
Les interférences électromagnétiques (EMI) constituent une préoccupation croissante dans les circuits denses et les dispositifs à haute vitesse actuels.
PICA propose des solutions complètes de blindage EMI intégrées directement à l’architecture de la carte.
Notre approche combine des matériaux de blindage, l’ingénierie des empilements, des stratégies de clôtures de vias (via-fence), des plans de masse, des revêtements conducteurs et un support de modélisation, afin d’atteindre les objectifs d’intégrité du signal, de CEM et de conformité réglementaire, tout en maintenant une fabricabilité économiquement maîtrisée.
Pourquoi choisir des solutions de blindage EMI ?
• Protection de l’intégrité du signal et des performances
Le blindage limite le couplage, la diaphonie et les émissions rayonnées qui réduisent les marges des circuits haute vitesse, RF et signaux mixtes.
• Conformité réglementaire et CEM
Un blindage optimisé aide les conceptions à satisfaire les exigences CE, FCC, IEC, CEM automobile et autres normes internationales.
• Matériaux et méthodes de blindage polyvalents
Application de feuilles de cuivre, films conducteurs, revêtements pulvérisés ou métallisés, capots de blindage et isolation par clôture de vias, adaptés aux exigences de conception.
• Intégration orientée fabricabilité
Le blindage est conçu dans l’empilement et le routage, en parallèle du contrôle d’impédance, des exigences bend-to-install et des contraintes d’assemblage, afin de maintenir performances et fiabilité.
• Fiabilité accrue en environnements sévères
Les conceptions blindées résistent à une exposition EMI élevée rencontrée dans les systèmes industriels, automobiles, aérospatiaux et radar, tout en assurant une longue durée de service.
Capacités de blindage EMI – Points clés
• Couches de blindage intégrées et clôtures de vias pour un confinement planaire et une réduction des champs rayonnés dans les circuits flexibles, rigides et rigide-flex
• Revêtements conducteurs et films de blindage pour cartes flexibles ou ultra-fines, nécessitant des rayons de courbure serrés, des performances de flex dynamique ou des boîtiers compacts
• Intégration de capots de blindage ou de boîtiers métalliques pour modules à fortes émissions tels que amplificateurs RF, étages de puissance à découpage et transceivers radio
• Modélisation des empilements, segmentation des masses et contrôle d’impédance afin que le blindage ne dégrade pas les lignes à impédance contrôlée, les chemins de retour ou les temps de montée des signaux
• Support du prototype à la production en volume, incluant l’optimisation des rendements, l’adhérence des couches de blindage, l’intégrité du remplissage des vias, ainsi que la sélection de matériaux et revêtements économiquement efficaces
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Support global en conception et fabrication
PICA accompagne le blindage EMI du concept à la production.
Nos équipes d’ingénierie travaillent directement avec vos concepteurs pour définir l’approche de blindage, sélectionner les matériaux, modéliser le comportement des champs, intégrer les couches de blindage dans l’empilement, valider les stratégies de mise à la masse et garantir la fabricabilité.
L’efficacité du blindage est évaluée comme partie intégrante de l’architecture de la carte, du routage, des procédés de revêtement et de l’assemblage.
Avantages des solutions de blindage EMI
Signaux plus propres et plus fiables
Un blindage efficace garantit des performances RF et haute vitesse stables, en réduisant les erreurs de données et la distorsion du signal.
Moins de retards de conformité
Les architectures blindées diminuent les échecs aux essais CEM et les reconceptions coûteuses, accélérant l’accès au marché.
Conceptions plus compactes et denses
Le blindage appliqué aux PCB flexibles, rigide-flex et compacts permet des routages serrés sans augmenter les émissions ni la sensibilité au bruit.
Robustesse en environnements exigeants
Les cartes blindées maintiennent leurs performances sous vibrations, forts régimes de commutation, zones à forte densité de puissance et champs électromagnétiques intenses.
Fabricable et économiquement maîtrisé
Parce que le blindage est intégré tôt et aligné avec les empilements, la métallisation, les revêtements et l’assemblage, la protection est obtenue sans surcoût ni complexité excessive..
Marchés desservis avec les solutions de blindage EMI
Électronique grand public et mobile
Les wearables, IoT et dispositifs portables nécessitent un blindage RF et sans fil performant pour garantir performances et autonomie.
Dispositifs médicaux
Les systèmes d’imagerie, capteurs et électroniques portées par le patient exigent un contrôle EMI pour la sécurité et la précision diagnostique.
Automobile et transport
Les ADAS, l’électronique de puissance des véhicules électriques et les systèmes d’infodivertissement doivent fonctionner dans des environnements bruyants, haute tension et forte commutation.
Systèmes industriels et de communication
L’automatisation, les systèmes 5G, le radar, les stations de base et les équipements télécom reposent sur une résilience EMI élevée pour l’intégrité des réseaux.
Aéronautique, défense et électronique durcie
Les plateformes critiques pour la mission exigent un blindage précis et une fiabilité élevée dans des conditions EMI extrêmes.
Les articles présentés ci-dessous développent le contenu de cette page, offrant des informations détaillées sur des sujets spécifiques de conception, fabrication et application qui apportent une pertinence supplémentaire et un contexte plus approfondi pour les ingénieurs et décideurs.
