Solutions de substrats IC et de supports (carriers)
Architectures de supports de puces haute densité pour le packaging avancé
Les supports de substrats pour circuits intégrés (IC substrate carriers) assurent l’interface entre la puce nue (bare die) et la carte électronique, en offrant un routage ultra-fin, des matériaux à haute fiabilité et des architectures de microvias de précision.
Chez PICA, nous fournissons des supports de substrats IC conçus pour le packaging compact, la réduction des contraintes thermiques et les interconnexions haute fréquence.
Pourquoi choisir des solutions de substrats et supports IC ?
• Conducteurs ultra-fins – Géométrie ligne/espace typique jusqu’à 30/30 µm ; développements R&D jusqu’à 20/20 µm.
• Micro-via Precision – Via diameters as small as 50 µm using laser-defined processes.
• Stabilité thermique et dimensionnelle – Matériaux avec Tg comprise entre 250 et 300 °C et CTE X/Y aussi faible que 2 à 5 ppm/°C.
• Applications de packaging avancé – Idéal pour les modules flip-chip, SiP, CSP, SLP et autres intégrations haute densité.
• Support DFM et matériaux en amont – PICA collabore avec les ingénieurs conception pour définir les empilements, les jeux de matériaux et les architectures de microvias, du concept à la production.
Capacités des substrats et supports IC – Points clés
• Prise en charge des géométries ligne/espace 30/30 µm, avec R&D jusqu’à 20/20 µm.
• Diamètres de vias définis par laser jusqu’à 50 µm
• Matériaux haute performance : systèmes de résine BT, substrats céramiques, laminés à Tg élevé
• Substrats à faible CTE (<5 ppm/°C) et contrôle dimensionnel strict pour un packaging à haute fiabilité
• Support spécialisé pour flip-chip, SiP et autres formats de packaging avancés, y compris les PCB de type substrat (SLP)
• Collaboration d’ingénierie depuis la définition de l’empilement jusqu’à la fabrication et aux essais pour les plateformes de puces haute densité
Support global en conception et fabrication
PICA propose un accompagnement sur l’ensemble du cycle de vie, de l’ingénierie aux États-Unis à la fabrication avancée, avec une expertise approfondie en architecture de microvias, sélection des matériaux de substrat et routage haute densité.
Une implication précoce dans le projet permet d’aligner les jeux de matériaux, de définir des empilements haute performance et de garantir des supports de substrats industrialisables et à haut rendement pour les applications de packaging avancé.
Avantages des solutions de substrats et supports IC
Miniaturisation et densité
Les substrats porteurs permettent de router un grand nombre d’E/S dans une empreinte réduite, favorisant les boîtiers compacts, les dies empilés et les modules multi-puces.
Haute fréquence et intégrité du signal
Le routage ultra-fin et les matériaux haute performance prennent en charge des exigences élevées de transmission de signal et d’alimentation pour les applications RF, à forte intensité de calcul et haute vitesse.
Fiabilité thermique et dimensionnelle
Grâce aux laminés à Tg élevé et aux substrats à faible CTE, ces supports conservent leur intégrité structurelle et électrique lors du cyclage thermique et dans des conditions de packaging à fortes contraintes.
Flexibilité d’intégration
Des formats PCB traditionnels aux PCB de type substrat (SLP), en passant par les modules flip-chip et SiP, les solutions de supports assurent une interface optimisée entre la puce et la carte.
Fabricabilité à haut rendement
En définissant les règles de conception et les matériaux dès les premières phases, PICA contribue à réduire les risques, améliorer les rendements et soutenir des volumes de production industrialisables pour le packaging avancé.
Marchés desservis par les solutions de substrats et supports IC
Calcul haute performance et plateformes serveurs
Les boîtiers à grand nombre d’E/S, les modules multi-puces et les supports de puces denses bénéficient de la miniaturisation et de la densité de routage des substrats porteurs.
Électronique mobile et grand public
Les smartphones premium, dispositifs pliables, wearables et appareils IoT nécessitent des supports ultra-compacts et haute densité pour intégrer des fonctionnalités avancées.
Automobile et systèmes ADAS
Les systèmes avancés d’aide à la conduite (ADAS), hubs de capteurs et modules de calcul dépendent de solutions de packaging fiables, avec robustesse thermique et forte intégrité du signal.
Réseaux et télécommunications
Les modules 5G/6G, transceivers optiques et cartes réseau haute vitesse exigent des substrats d’interconnexion denses, avec impédance contrôlée et performances thermiques maîtrisées.
Aéronautique, défense et systèmes critiques
Lorsque la fiabilité, la miniaturisation et la performance sont essentielles, les supports de substrats fournissent l’ossature d’interconnexion pour des modules robustes et haute densité.
Les articles présentés ci-dessous développent le contenu de cette page, offrant des informations détaillées sur des sujets spécifiques de conception, fabrication et application qui apportent une pertinence supplémentaire et un contexte plus approfondi pour les ingénieurs et décideurs.
