Microvias borgnes et enterrées pour les interconnexions haute densité
Structures de vias avancées pour une conception PCB compacte et haute performance
Structures de vias avancées pour une conception PCB compacte et haute performance
Les architectures de microvias borgnes, enterrées et percées au laser permettent un routage HDI ultra-dense, offrant des chemins de signal plus courts, une réduction des stubs de vias, un meilleur contrôle de l’impédance et un dégagement d’E/S accru sous des BGA à pas fin.
Chez PICA, nos procédés HDI à build-up combinent le perçage laser, le remplissage cuivre, la lamination séquentielle et la protection de vias conforme à l’IPC-4761 afin de fournir des circuits miniaturisés et fiables pour les applications haute vitesse, RF et environnements sévères.
Pourquoi choisir des microvias borgnes et enterrées ?
• Densité de routage accrue – Augmentation des canaux de pistes et du dégagement d’E/S grâce aux microvias empilées ou décalées.
• Optimisation de l’échappement BGA – Prise en charge du via-in-pad, des BGA à pas fin, des boîtiers mmWave et des placements HDI avancés.
• Intégrité du signal supérieure – Des interconnexions plus courtes réduisent les parasites ; les microvias remplies cuivre éliminent vides et stubs.
• Efficacité d’espace et de coût – Un build-up haute densité avec moins de couches produit des cartes plus fines, plus légères et plus économiques.
• Expertise de fabrication – Requiert des contrôles de procédés avancés : ablation laser, remplissage de vias, lamination multicœur et conformité IPC-4761.
Capacités microvias borgnes et enterrées – Points clés
Microvias percées au laser jusqu’à 0,15 mm (ou moins) pour des interconnexions couche-à-couche en build-up
Vias borgnes reliant les couches externes à des couches internes spécifiques, sans perçage traversant
Vias enterrées entièrement situées dans les couches internes pour un routage HDI avancé
Microvias remplies cuivre, empilées ou décalées, pour des structures via-in-pad BGA à haute fiabilité
Lamination séquentielle et empilements multicœurs pour une densité HDI avancée
Via-in-pad avec remplissage époxy et capuchonnage cuivre, conforme IPC-4761 Type 7
Rapports d’aspect maîtrisés assurant une qualité de métallisation fiable
Essais de fiabilité incluant inspection RX, cyclage thermique, micro-sections et mesures électriques 4 fils
Support global en conception et fabrication
Nous collaborons dès l’amont avec vos équipes pour définir les empilements HDI, sélectionner les types de protection de vias appropriés et optimiser le routage sous BGA.
En alignant exigences IPC, tolérances constantes et fabricabilité dès le départ, nous réduisons les risques du prototype à la production en série.
Avantages des microvias borgnes et enterrées — l’ultra-densité rendue praticable
Interconnexions ultra-denses
Les microvias autorisent des diamètres < 150 µm et réduisent le nombre total de couches en éliminant le perçage traversant complet, offrant plus de routage dans moins d’espace et un PCB plus compact.
Échappement BGA supérieur
Le via-in-pad avec remplissage cuivre permet un dégagement compact des BGA et élimine les fan-out volumineux — idéal pour le calcul compact, les wearables, les modules RF, les boîtiers SoC et l’électronique miniaturisée.
Chemins de signal et intégrité RF améliorés
Les microvias remplies cuivre réduisent résistance et inductance parasites, un avantage clé pour les SERDES haute vitesse, les dispositifs 5G mmWave et les performances RF.
Format réduit et nombre de couches inférieur
Les stratégies de vias borgnes et enterrées permettent moins de couches tout en augmentant la densité, produisant des dispositifs plus fins, moins coûteux et plus fonctionnels.
Fabrication fiable pour la production en volume
Le perçage laser contrôlé, le remplissage résine ou cuivre, les cycles de lamination et les méthodes d’obturation qualifiées IPC garantissent une fiabilité HDI répétable du prototype à la grande série.
Marchés desservis par les microvias borgnes et enterrées
Électronique mobile et grand public
Conceptions HDI miniaturisées pour dispositifs pliables, SoC, modules RF compacts et sous-systèmes caméra.
Dispositifs médicaux
Capteurs implantables, plateformes de surveillance portables et micro-électroniques à fort nombre de broches, où fiabilité et miniaturisation sont critiques.
Automobile et transport
Cartes HDI pour environnements vibratoires et thermiques sévères, nécessitant un support mécanique robuste des vias borgnes et enterrées.
Télécommunications et infrastructures 5G
Modules mmWave, routeurs, cartes de commutation et plateformes de traitement RF exigeant des transitions d’impédance propres.
Électronique industrielle et défense
Systèmes satellitaires, calculateurs de vol, drones et modules de calcul à espace contraint, où une densité robuste est essentielle.
Trop souvent, les PCB sont perçus comme de simples surfaces bidimensionnelles. Nulle part cette simplification n’est plus trompeuse que dans la structure complexe des vias. Ces éléments essentiels sont déterminants pour la forme et la fonction de tout PCB multicouche. Sans eux, l’électronique moderne telle que nous la connaissons serait impossible.
Ce document examine l’importance de la protection des vias, les recommandations de l’IPC, les types de protection, leurs applications, ainsi que les limites et compromis inhérents.
Les circuits imprimés (PCB) constituent l’ossature des dispositifs électroniques modernes, en fournissant la plateforme physique pour le montage et l’interconnexion des composants électroniques.
Parmi les éléments essentiels de la conception PCB figurent les vias — de petits perçages permettant les connexions électriques entre différentes couches de la carte.
Les vias jouent un rôle clé dans l’optimisation du routage des signaux électriques, la gestion des performances thermiques et l’utilisation efficace de l’espace au sein des cartes multicouches complexes.
Les articles présentés ci-dessous développent le contenu de cette page, offrant des informations détaillées sur des sujets spécifiques de conception, fabrication et application qui apportent une pertinence supplémentaire et un contexte plus approfondi pour les ingénieurs et décideurs.
