Solutions de gestion thermique pour circuits imprimés et circuits souples
Maintenez votre électronique à température optimale, compacte et fiable
La gestion thermique efficace n’est plus une option — elle est indispensable. Chez PICA, nous proposons des solutions thermiques conçues incluant cartes plaquées métal, inserts cuivre, réseaux de vias thermiques et options d’étalement de chaleur intégrées pour aider vos conceptions à maintenir des températures de fonctionnement sûres, fournir des performances constantes et prolonger la durée de vie du produit.
Pourquoi choisir les solutions de gestion thermique ?
• Dissipation thermique exceptionnelle – Les circuits imprimés à cœur métallique et les insertions cuivre éloignent la chaleur des composants haute puissance, préservant des jonctions plus fraîches.
• Conceptions compactes compatibles avec de fortes charges thermiques – Les vias thermiques, les couches de cuivre et les diffuseurs intégrés permettent de diminuer ou supprimer les dissipateurs thermiques externes.
• Fiabilité et longévité optimisées – Des températures d’exploitation réduites limitent la fatigue des soudures, les délaminages et les dérives de signal dans le temps.
• Adaptabilité à tous les formats – Rigides, souples ou rigides-souples, nos approches thermiques s’ajustent aux équipements à espaces restreints comme aux modules haute puissance.
• Accompagnement technique en amont – Nous participons dès les premières phases au routage thermique, aux stratégies via-in-pad et au choix des matériaux pour garantir performance et fabricabilité.
Capacités de gestion thermique – Nos points forts
• Circuits à placage métallique avec cœurs aluminium ou cuivre, conductivités thermiques atteignant ~122 W/m·K.
• Réseaux denses de vias thermiques et insertions cuivre pour acheminer la chaleur verticalement et horizontalement dans le circuit.
• Couches cuivre embarquées, étalement thermique et options caloducs / films graphite pour réalisations souples/rigides-souples sophistiquées.
• Laminés et substrats à Tg élevée supportant des températures importantes et des cyclages thermiques multiples.
• Accompagnement technique : optimisation des structures thermiques, réduction des points chauds, recommandations de placement des composants, revue DFM exhaustive.
• Prise en charge du prototypage à la production en série, sur nos sites aux États-Unis et en Malaisie avec une garantir de capacité modulable et un accompagnement international
Accompagnement international en conception et production
PICA propose des solutions complètes de gestion thermique — du concept initial et de l’établissement des structures jusqu’au prototypage et à la fabrication en série. Nous travaillons avec vos équipes de conception sur la simulation thermique, le choix des matériaux, l’agencement des vias thermiques/insertions cuivre et la validation de fabricabilité.
L’intégration d’une stratégie thermique en amont du projet vous permet d’éviter des reconceptions coûteuses, d’optimiser les rendements et d’accélérer la commercialisation.
Avantages de la gestion thermique
Optimisation de l’espace
Les vias thermiques et les incrustations cuivre réduisent le besoin de dissipateurs volumineux, ce qui permet de libérer de la surface sur la carte.
Fiabilité accrue
Une dissipation thermique efficace prévient les défaillances des composants et prolonge la durée de vie du produit.
Réduction du poids
Les solutions de PCB plaqués métal et souples diminuent le besoin en matériel de refroidissement lourd.
Polyvalence de conception
Prise en charge des agencements complexes dans les PCB rigides, souples et rigides-souples sans risques de surchauffe.
Stabilité des performances
Constance des performances électriques en fonctionnement à haute puissance ou à haute vitesse.
Les secteurs d'application pour la gestion thermique
Électronique grand public
Les circuits souples ultra-fins intègrent du cuivre et des vias pour une dissipation thermique sécurisée et confortable dans les technologies portables compactes.
Appareils médicaux
Les circuits souples et rigides dotés de vias thermiques et d’insertions cuivre permettent de maîtriser la chaleur dans les équipements d’imagerie, chirurgicaux et les implants.
Automobile
Les circuits rigides et rigides-souples à cœurs métalliques résistent à la chaleur intense dans les capteurs, les calculateurs et les systèmes d’infodivertissement.
Industrie et biocapteurs
Les circuits souples et rigides équipés de dissipateurs thermiques protègent les capteurs sensibles et l’électronique d’automatisation industrielle.
Paiement et identité
Les circuits souples et rigides haute densité pour les terminaux et les dispositifs d’identification utilisent des vias thermiques pour prévenir la surchauffe.
Télécommunications
Les circuits souples et rigides dotés de chemins thermiques assurent la stabilité des modules 5G et des équipements réseau haute performance.
