Circuits imprimés souples ultra-fins (FPC) pour une électronique allégée et miniaturisée
Circuits souples optimisés pour une épaisseur minimale et des performances optimales
Les circuits imprimés souples ultra-fins permettent d’obtenir des formats ultra-compacts où chaque gramme et chaque micron sont déterminants.
PICA livre des FPC haute précision conçus avec des matériaux ultra-fins et des procédés de fabrication de pointe pour les technologies portables, les appareils médicaux, les dispositifs pliables et les applications contraintes en espace.
Pourquoi choisir les circuits souples ultra-fins ?
• Finesse et légèreté maximales – Les substrats ultra-fins permettent d’avoir des épaisseurs de circuits descendant à ~0,20 mm ou moins, pour des assemblages plus compacts et allégés.
• Gain de place extrême – Idéal pour les technologies portables, les implants médicaux, l’électronique pliable et les applications nécessitant un minimum d’encombrement ou un confort optimal.
• Souplesse et adaptabilité élevées – La structure ultra-fine permet d’avoir des rayons de pliage serrés, une installation par pliage, jusqu’aux designs enveloppants.
• Précision de fabrication et matériaux – Conçus via des empilements polyimide sans adhésif, une imagerie laser directe et des procédés adaptés aux panneaux ultra-fins.
• Conçus pour les applications miniaturisées – Compatibles avec les tracés ultra-fins, les pastilles miniatures et les interconnexions légères pour les dispositifs nouvelle génération.
Capacités circuits souples ultra-fins – Nos points forts
• Structures ultra-fines : exemples : cuivre 3 µm sur polyimide 25 µm ; cuivre 18 µm sur polyimide 12,5 µm ; épaisseur finale jusqu’à 0,20 mm ± 0,08 mm.
• Matériaux polyimide sans adhésif / thermoplastiques (TPI) garantissant une robustesse et une précision accrues.
• Imagerie laser directe (LDI) et gravure haute résolution pour le traitement de substrats ultra-fins et la précision des pistes.
• Maîtrise des processus dédiée à la manipulation des panneaux ultra-fins : épaisseur/planéité, résistance aux rayures, limitation des déformations.
• Accompagnement en conception : circuits légers et compacts pour les technologies portables, les capteurs et les modules miniatures, avec une expertise technique sur la fabricabilité et la fiabilité.
Accompagnement international en conception et production
L’équipe technique de PICA collabore étroitement avec vos concepteurs — de la phase initiale à la production en série — pour définir les structures ultra-fines, le choix des matériaux, les zones de pliage, les tolérances de planéité et la compatibilité d’assemblage. Cette intervention en amont assure la fabricabilité, la fiabilité et une production optimisée de circuits souples ultra-fins pour votre projet.
