Circuits imprimés flexibles ultra-fins (FPC) pour des électroniques légères et compactes
Circuits flexibles conçus pour une épaisseur minimale et des performances maximales
Les circuits imprimés flexibles ultra-fins permettent d’atteindre des formats ultra-compacts, où chaque gramme et chaque micron comptent.
PICA fournit des FPC de haute précision, utilisant des matériaux ultra-fins et des procédés de fabrication avancés, destinés aux wearables, dispositifs médicaux, électroniques pliables et autres applications à espace contraint.
Pourquoi choisir des circuits imprimés flexibles ultra-fins ?
- Épaisseur et poids minimaux – Les substrats ultra-fins permettent des épaisseurs de carte jusqu’à ~0,20 mm ou moins, rendant les assemblages plus fins et plus légers.
- Packaging à espace contraint – Idéal pour les technologies portables, les implants médicaux, l’électronique pliableet toute application où la hauteur est limitée ou le confort essentiel.
- Flexibilité et conformabilité élevées – La construction ultra-fine autorise des rayons de courbure très serrés, des conceptions pliables à l’installation, voire des géométries enveloppantes.
- Fabrication et matériaux de précision – Obtenus grâce à des empilements polyimide sans adhésif, à l’imagerie laser directe (LDI) et à des méthodes de manipulation spécialisées pour panneaux ultra-fins.
- Optimisé pour la miniaturisation – Prise en charge du routage fin, de pastilles de petite taille et d’interconnexions à faible masse pour les dispositifs de nouvelle génération.
Capacités des FPC ultra-fins – Points clés
- Constructions ultra-fines : par exemple cuivre 3 µm sur polyimide 25 µm ; cuivre 18 µm sur polyimide 12,5 µm ;
épaisseur finale jusqu’à 0,20 mm ± 0,08 mm. - Jeux de matériaux polyimide sans adhésif / polyimide thermoplastique (TPI) pour une durabilité et une précision accrues.
- Imagerie laser directe (LDI) et gravure fine pour le traitement des substrats ultra-fins et la précision des pistes.
- Contrôles de procédé spécialisés pour la manipulation de panneaux ultra-fins : épaisseur / planéité, résistance aux rayures, réduction du gauchissement.
- Accompagnement à la conception : circuits à faible masse et faible profil pour wearables, capteurs et modules compacts, avec collaboration d’ingénierie pour garantir fabricabilité et fiabilité.
Support global en conception et fabrication
L’équipe d’ingénierie de PICA collabore étroitement avec vos concepteurs — du concept à la production en volume — afin de définir les empilements ultra-fins, la sélection des matériaux, les zones de flexion, les tolérances de planéité et la préparation à l’assemblage.
Cette collaboration en amont garantit la fabricabilité, la fiabilité et une production efficace des circuits flexibles ultra-fins adaptés à votre application.
Les articles présentés ci-dessous développent le contenu de cette page, offrant des informations détaillées sur des sujets spécifiques de conception, fabrication et application qui apportent une pertinence supplémentaire et un contexte plus approfondi pour les ingénieurs et décideurs.
