En investissant stratégiquement dans la technologie d’inspection par rayons X, PICA a ouvert des perspectives non seulement pour elle-même, mais également pour de nombreux clients.
Grâce à nos équipements de radiographie 2D et 3D de dernière génération, PICA réalise des inspections en temps réel de composants pour PCB, d’assemblages et d’autres dispositifs électroniques. Notre équipe d’ingénieurs procédés formés et certifiés garantit que chaque inspection soit conduite avec précision et rigueur. Outre les inspections sur site effectuées dans nos installations, nous proposons également des inspections à distance via notre système de visioconférence en temps réel. Cette solution permet à nos clients de participer activement au processus d’inspection, de poser leurs questions et de mieux comprendre les résultats.
L’un des atouts majeurs des inspections par rayons X réside dans leur capacité à identifier les défauts courants susceptibles d’impacter significativement les performances du produit.
Par exemple, les cavités dans les BGA, où des bulles d’air se retrouvent piégées entre la bille de soudure et le plot, peuvent générer des connexions peu fiables et compromettre le fonctionnement du dispositif. En identifiant ce défaut en amont du cycle de fabrication, PICA peut mettre en œuvre des actions correctives, économisant ainsi temps, ressources et coûts précieux.
De même, la remontée capillaire de la soudure, où celle-ci migre dans l’espace entre le plot et le composant, ainsi que le désalignement des boîtiers BGA peuvent également être détectés grâce aux inspections par rayons X. Ces défauts sont susceptibles de provoquer des courts-circuits ou des connexions fragiles, conduisant à la défaillance du dispositif. En identifiant ces problèmes avant qu’ils ne deviennent critiques, les fabricants garantissent la qualité et la fiabilité d’ensemble de leurs dispositifs électroniques.
Mais les inspections par rayons X vont bien au-delà. Elles permettent aussi d’identifier d’autres défauts critiques tels que les courts-circuits de soudure, les porosités de joints et les fissures dans les pistes, les jonctions et les composants. Ces défauts peuvent compromettre l’intégrité structurelle du dispositif et altérer ses performances. En détectant ces anomalies dès les premières phases de production, les fabricants peuvent y remédier et éviter des rappels coûteux ou l’insatisfaction des clients.
L’analyse du taux de porosité constitue un aspect essentiel de l’inspection des circuits imprimés et des composants électroniques. Grâce à notre système d’inspection par rayons X de pointe, nous générons des coupes radiographiques 2D dans n’importe quel plan, permettant des analyses visuelles en temps réel du taux de porosité. Nous déterminons ainsi rapidement et avec précision le pourcentage de cavités au sein des composants, garantissant la qualité et la fiabilité du produit.
De plus, notre système d’inspection par rayons X permet également d’effectuer une analyse du remplissage des perçages traversants, offrant des analyses d’imagerie visuelle détaillées des métallisations dans les circuits imprimés et autres composants électroniques.
En exploitant notre technologie X-Plane, nous produisons une imagerie 3D haute résolution à partir des coupes radiographiques 2D, fournissant une compréhension approfondie de la structure du composant. Qu’il s’agisse d’analyser le taux de porosité ou d’évaluer la qualité du remplissage des perçages traversants, notre système d’inspection par rayons X constitue un outil indispensable pour garantir l’intégrité des composants électroniques.
Chez PICA, nous comprenons l’importance cruciale du contrôle qualité dans l’industrie électronique. C’est pourquoi nous proposons des services d’inspection par rayons X de haute qualité pour les circuits imprimés. Nos équipements de radiographie de dernière génération et nos techniciens hautement qualifiés nous permettent de réaliser des inspections approfondies et précises répondant aux exigences rigoureuses de votre secteur.
