Grâce à des investissements stratégiques dans la technologie d’inspection par rayons X, PICA a ouvert de nouvelles opportunités, non seulement pour elle-même, mais aussi pour un grand nombre de ses clients.
Avec nos équipements de rayons X 2D et 3D de pointe, PICA propose des inspections en temps réel pour les composants PCB, les assemblages et d’autres dispositifs électroniques.
Notre équipe d’ingénieurs de procédés formés et certifiés veille à ce que chaque inspection soit réalisée avec précisionet attention aux détails.
En plus des inspections sur site réalisées dans nos installations, nous proposons également des inspections à distance via notre système de conférence en temps réel. Cela permet à nos clients de participer activement au processus d’inspection, de poser des questions et de mieux comprendre les résultats.
L’un des principaux avantages des inspections par rayons X est leur capacité à identifier des défauts courants pouvant avoir un impact significatif sur les performances du produit.
Par exemple, le voiding des BGA, où des bulles d’air sont piégées entre la bille et la pastille, peut entraîner des connexions peu fiables et une fonctionnalité compromise. En identifiant ce défaut tôt dans le cycle de fabrication, PICA peut prendre des mesures correctives, économisant ainsi du temps, des ressources et des coûts.
De même, le wicking des billes de soudure, où la soudure est attirée dans l’espace entre la pastille et le composant, ainsi que le désalignement des boîtiers BGA, peuvent être détectés grâce aux inspections par rayons X. Ces défauts peuvent provoquer des courts-circuits ou des connexions faibles, conduisant à des défaillances de l’appareil. En identifiant ces problèmes avant qu’ils ne deviennent critiques, les fabricants peuvent garantir la qualité globale et la fiabilité de leurs dispositifs électroniques.
Les inspections par rayons X ne s’arrêtent pas là. Elles permettent également d’identifier d’autres défauts critiques, tels que les ponts de soudure, les vides dans les joints, et les fissures dans les pistes, les joints et les composants. Ces défauts peuvent compromettre l’intégrité structurelle de l’appareil et affecter ses performances. En les détectant en amont, les fabricants peuvent les corriger et éviter des rappels coûteux ou l’insatisfaction des clients.
L’analyse du pourcentage de vides (Void Percentage Analysis) est un aspect essentiel de l’inspection des cartes de circuits imprimés et des composants électroniques. Grâce à notre système avancé d’inspection par rayons X, nous pouvons générer des coupes 2D dans n’importe quel plan, ce qui nous permet de fournir des analyses visuelles en temps réel du pourcentage de vides. Cela signifie que nous pouvons déterminer rapidement et avec précision la proportion d’espaces vides dans les composants, garantissant ainsi la qualité et la fiabilité du produit.
De plus, notre système d’inspection par rayons X nous permet également de réaliser une analyse du remplissage des trous traversants (Through-Hole Fill Analysis), offrant des analyses visuelles continues du remplissage dans les PCBet autres composants électroniques.
En utilisant notre technologie X-Plane, nous pouvons produire des images 3D haute résolution à partir de coupes 2D aux rayons X, offrant une compréhension complète de la structure du composant. Qu’il s’agisse d’analyser le pourcentage de vides ou d’évaluer la qualité du remplissage des trous traversants, notre système d’inspection par rayons X est un outil essentiel pour garantir l’intégrité des composants électroniques.
Chez PICA, nous comprenons l’importance du contrôle qualité dans l’industrie électronique. C’est pourquoi nous proposons des services de rayons X de haute qualité pour l’inspection des PCB. Nos équipements de pointe et nos techniciens hautement qualifiés nous permettent de fournir des inspections complètes et précises répondant aux normes exigeantes de votre industrie.
