Chez PICA, nous proposons la conception avancée de circuits imprimés flexibles grâce à des technologies de pointe. Spécifications Fonctionnalités des circuits imprimés flexibles Pour plus d’informations sur la finition de surface et les motifs et perforations, veuillez remplir le formulaire ci-dessous pour demander le téléchargement du document PDF complet présentant les fonctionnalités, ou cliquez sur le bouton pour contacter un ingénieur PICA.
Technologies
- Simple face, Double face, Multicouche max 8 couches.
- Double accès | Double face nu | Fingers Design no pris en charge
- Usage dynamique ou Flex à l’installation
- Construction Air Gap
- Impedance Controlée (Test et vérification TDR)
- Haute fréquence Contrôle
- Contrôle de la résistance
- Conception de flexible pour éléments de dispositif flexible d’élément chauffant à feuille gravée
- Flexible sculpté
- Flexible hybride
Matériaux
- Polyimide (PI), polyester (PET), polyétherimide (PEI), polytétrafluoroéthylène (PTFE), polynaphtalate d’éthylène (PEN)
- Sans halogène, homologué UL 94 V-0, ROHS, REACH
- Adhésif : Époxy, acrylique – Sans adhésif
- Raidisseurs : FR4, PI, métal, céramique (AI302)
- Cuivre : Electrodéposé (ED), recuit laminé (RA) – Constantan
- Blindage : Film EMI, encre argent (AG), couche de cuivre
- Masque de soudure flexible, film Coverlay, masque de soudure liquide (LPI)
Interconnexions
- Assemblage par SMT
- Connecteur traversant, soudure sélective
- IDC : Contact auto dénudant (sertissage)
- Film conducteur anisotropique (ACF), adhésif conducteur anisotropique
- Brasage par refusion à chaud
- Heat Stake
- Collage thermique
- Soudure (brasage)
- Wire bonding
- Assemblage Puce & die
