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Guide des procédés de fabrication de circuits imprimés rigides et flexibles : techniques soustractives, semi-additives et additives
Découvrez les différences essentielles entre les procédés de fabrication de circuits imprimés soustractifs, semi-additifs (SAP/mSAP) et entièrement additifs dans ce guide complet proposé par PICA. Que vous conceviez des circuits imprimés rigides, flexibles ou rigides-flexibles, comprendre la formation des pistes de cuivre est crucial pour garantir une intégrité du signal optimale, un routage à pas fin et une fiabilité mécanique irréprochable. Apprenez comment la gravure soustractive traditionnelle est utilisée pour les cartes de densité standard, comment les procédés semi-additifs permettent la conception de circuits HDI et flexibles avancés, et comment les méthodes entièrement additives, telles que l’impression jet d’encre et le dépôt chimique sans courant, sont utilisées pour les dispositifs électroniques hybrides flexibles (FHE) de nouvelle génération, les objets connectés et les capteurs médicaux. Découvrez comment le choix de la technique de fabrication appropriée peut améliorer le contrôle d’impédance, réduire le gaspillage de cuivre et répondre aux exigences de l’électronique miniaturisée moderne.
